Procesor bez substancji chemicznych (niski) z serii LQ-CFP
Specjalność:
1. W pełni zautomatyzowana kontrola procesu, odpowiednia dla wszystkich typów płyt 0,15-0,30 mm.
2. Użyj cyfrowej metody przetwarzania, prędkość skoku i prędkość szczotki mogą osiągnąć bezstopniową transmisję.
3. Struktura jest prosta i łatwa do demontażu, podwójna szczotka i lepsze czyszczenie.
4. Użyj funkcji automatycznego zwilżania rolki gumowej, aby uniknąć wysychania podczas długiego czasu czuwania.
5. Użyj automatycznego wałka do czyszczenia kleju, aby uniknąć zestalenia kleju podczas długiego czasu czuwania.
6. Części przekładni są wykonane z super odpornych na zużycie materiałów, zapewniając ciągłe użytkowanie przez trzy lata bez wymiany jakichkolwiek części.
7. Czyszczenie systemu przetwarzania obiegu wody, zmniejszenie zrzutu ścieków o 90%.
Specyfikacja:
| Model | LQ-CFP880A | LQ-CFP1100A | LQ-CFP1250A | LQ-CFP1450A |
| Maksymalna szerokość płyty | 880 mm | 1150 mm | 1300 mm | 1500 mm |
| Min. długość płyty | 300 mm | |||
| Grubość płyty | 0,15-0,4 mm | |||
| temp.suszenia | 30-60ºC | |||
| Dev.prędkość (s) | 20-60s | |||
| Szybkość pędzla | 20-150 (rpm) | |||
| Moc | 1ΦAC22OV/6A | |||
Typ A:Nadaje się do różnorodnej obróbki chemicznej płyty CTP o niskiej zawartości chemikaliów, czyszczenia, klejenia, suszenia i innych funkcji.
Typ B.:Nadaje się do wszystkich bezchemicznych płyt CTP, z funkcją czyszczenia, klejenia, suszenia itp.
